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4808-3000-CP

4808-3000-CP 3M

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Hersteller: 3M
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
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Technische Details 4808-3000-CP 3M

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
4808-3000-CP 4808-3000-CP 3M mediawebserver10.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
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4808-3000-CP 4808-3000-CP 3M 1391468.pdf Description: 3M - 4808-3000-CP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 4800
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 9907 Stücke:
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4808-3000-CP 4808-3000-CP 3M Electronic Solutions Division ts1099.pdf IC & Component Sockets 8P DUAL WIPE DIPSKT
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10+1.18 EUR
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4808-3000-CP 4808-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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15+1.46 EUR
25+1.38 EUR
50+1.31 EUR
100+1.25 EUR
250+1.17 EUR
500+1.12 EUR
1000+1.06 EUR
2500+1 EUR
Mindestbestellmenge: 13 Stücke
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Description: 3M - 4808-3000-CP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 4800
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
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4808-3000-CP
Hersteller: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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