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4818-3004-CP

4818-3004-CP 3M Electronic Solutions Division

ts1099.pdf Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 18P DUAL WIPE DIPSKT
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Technische Details 4818-3004-CP 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Part Status: Active.

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4818-3004-CP 4818-3004-CP Hersteller : 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
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