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Technische Details 4860P-250G MG Chemicals
Description: LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 3, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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4860P-250G | MG Chemicals |
 Description: LEADED NO CLEAN SOLDER PASTEPackaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
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| 4860P-250G | MG Chemicals |
Sn63/Pb37 No Clean Leaded Solder Paste |
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| 4860P-250G | MG Chemicals |
Sn63/Pb37 No Clean Leaded Solder Paste |
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| 4860P-250G |
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Hersteller: MG Chemicals
Description: LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
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Flux Type: No-Clean
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Sn63/Pb37 No Clean Leaded Solder Paste
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