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Technische Details 4DB0226KA3AVG8 IDT
Description: IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 53-TFBGA, FCCSP, Mounting Type: Surface Mount, Controller Type: Dynamic RAM (DRAM), Supplier Device Package: 53-FCCSP (7.5x3).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| 4DB0226KA3AVG8 | Renesas Electronics Corporation |
Description: IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSPPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 53-TFBGA, FCCSP Mounting Type: Surface Mount Controller Type: Dynamic RAM (DRAM) Supplier Device Package: 53-FCCSP (7.5x3) |
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| 4DB0226KA3AVG8 |
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Hersteller: Renesas Electronics Corporation
Description: IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 53-TFBGA, FCCSP
Mounting Type: Surface Mount
Controller Type: Dynamic RAM (DRAM)
Supplier Device Package: 53-FCCSP (7.5x3)
Description: IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 53-TFBGA, FCCSP
Mounting Type: Surface Mount
Controller Type: Dynamic RAM (DRAM)
Supplier Device Package: 53-FCCSP (7.5x3)
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