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5-104652-3

5-104652-3 TE Connectivity

engcs1307819section1and20908.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box
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Technische Details 5-104652-3 TE Connectivity

Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD, Features: Board Lock, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -65°C ~ 105°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Mated Stacking Heights: 6.35mm, 8.13mm, 9.91mm, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.187" (4.75mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
5-104652-3 5-104652-3 TE Connectivity engcs1307819section1and20908.pdf Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box
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5-104652-3 5-104652-3 TE Connectivity engcs1307819section1and20908.pdf Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box
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5-104652-3 5-104652-3 TE Connectivity 50040061512987545004004864951385eng_cs_1307819_section_1and2_0908.pdf Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box/Tube
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5-104652-3 5-104652-3 TE Connectivity 50040061512987545004004864951385eng_cs_1307819_section_1and2_0908.pdf Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box/Tube
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5-104652-3 5-104652-3 TE Connectivity AMP Connectors product-5-104652-3.datasheet.pdf Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD
Features: Board Lock
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -65°C ~ 105°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Mated Stacking Heights: 6.35mm, 8.13mm, 9.91mm
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.187" (4.75mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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5-104652-3 5-104652-3 TE Connectivity product-5-104652-3.datasheet.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 30 POS SMT RECPT VERT DUAL ROW
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5-104652-3 5-104652-3 AMP - TE CONNECTIVITY product-5-104652-3.datasheet.pdf Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5-104652-3 - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: AMPMODU 50/50 Grid
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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18+13.95 EUR
24+9.75 EUR
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5-104652-3
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Conn Socket Strip RCP 30 POS 1.27mm Solder ST SMD Box/Tube
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5-104652-3
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD
Features: Board Lock
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
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Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -65°C ~ 105°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
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Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.187" (4.75mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
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Board to Board & Mezzanine Connectors 30 POS SMT RECPT VERT DUAL ROW
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Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5-104652-3 - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: AMPMODU 50/50 Grid
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
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Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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