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500403B00000G

500403B00000G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-3 12W H=1.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 1.810" (45.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.810" (45.97mm)
Package Cooled: TO-3
Attachment Method: Bolt On
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.00°C/W
Fin Height: 1.250" (31.75mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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Technische Details 500403B00000G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK TO-3 12W H=1.25" BLK, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 1.810" (45.97mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Board Level, Width: 1.810" (45.97mm), Package Cooled: TO-3, Attachment Method: Bolt On, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 5.00°C/W, Fin Height: 1.250" (31.75mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
500403B00000G 500403B00000G Boyd Corporation board-level-cooling-basket-5000.pdf Heat Sink Passive TO-3 Straight Screw Mount Aluminum 5°C/W Black Anodized
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