Produkte > BOYD CORPORATION > 501906B00000G

501906B00000G Boyd Corporation


board-level-cooling-diamond-basket-5010.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-66 Screw Mount Aluminum 8°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1196 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
71+4.8 EUR
Mindestbestellmenge: 71 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 501906B00000G Boyd Corporation

Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 1.000" (25.40mm), Thermal Resistance @ Natural: 8.00°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 300 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 40°C, Attachment Method: Bolt On, Package Cooled: TO-66, Width: 1.040" (26.42mm), Type: Board Level, Shape: Rhombus, Length: 1.550" (39.37mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk.

Weitere Produktangebote 501906B00000G nach Preis ab 4.8 EUR bis 4.8 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
501906B00000G 501906B00000G Boyd Corporation board-level-cooling-diamond-basket-5010.pdf Heat Sink Passive TO-66 Screw Mount Aluminum 8°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1196 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
71+4.8 EUR
Mindestbestellmenge: 71 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
501906B00000G board-level-cooling-diamond-basket-5010.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-66 Screw Mount Aluminum 8°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1196 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
71+4.8 EUR
Mindestbestellmenge: 71 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH