Technische Details 5019312070 Molex
Description: CONN RCPT 20POS 0.049 GOLD SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.346" (8.80mm), Number of Rows: 2.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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5019312070 | Molex |
 Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R |
auf Bestellung 1650 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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501931-2070 | MOLEX |
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: 0 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Duo-Clasp 501931 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
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5019312070 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R |
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| 5019312070 |
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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
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| Anzahl | Privatkunde |
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| 1650+ | 2.63 EUR |
| 501931-2070 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Duo-Clasp 501931
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Duo-Clasp 501931
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 30+ | 8.45 EUR |
| 55+ | 6.25 EUR |
| 165+ | 5.36 EUR |
| 440+ | 4.97 EUR |
| 1100+ | 4.61 EUR |
| 5019312070 |
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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
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