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Technische Details 5024940870 Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.079 TIN SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.270" (6.86mm), Number of Rows: 1.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 8 POS 2mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 2mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 2mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 8POS 0.079 TIN SMD R/A Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.270" (6.86mm) Number of Rows: 1 |
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502494-0870 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings 2.00MM CLIK-MATE REC 08P RA |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 8POS 0.079 TIN SMD R/A Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.079" (2.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.270" (6.86mm) Number of Rows: 1 |
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502494-0870 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 502494-0870 - Printbuchse, Wire-to-Board, 2 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502494 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Rows Rastermaß: 2mm |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 2mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 2mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5024940870 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 2mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
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