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5025840560

5025840560 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Technische Details 5025840560 Molex

Description: CONN RCPT 5POS 0.059 TIN SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 5, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.287" (7.30mm), Number of Rows: 1.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
5025840560 5025840560 Molex 5025840560displaypdf.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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502584-0560 502584-0560 MOLEX MOLE-S-A0010974528-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX - 502584-0560 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 5 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 5Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502584
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560?display=pdf Description: CONN RCPT 5POS 0.059 TIN SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 5
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
Number of Rows: 1
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5025840560 5025840560 Molex 5025840760_sd.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560displaypdf.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560displaypdf.pdf Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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502584-0560 502584-0560 MOLEX 2701327.pdf Description: MOLEX - 502584-0560 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 5 Kontakt(e), Oberflächenmontage
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Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 5Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502584
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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5025840560 5025840560 Molex 5025840560?display=pdf Description: CONN RCPT 5POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 5
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
Number of Rows: 1
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502584-0560 502584-0560 Molex Headers & Wire Housings 1.50MM REC SMT VT 05P
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5025840560
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 3778 Stücke:
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5025840560
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Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840560
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 7200 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
900+0.92 EUR
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5025840560
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 39600 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
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502584-0560
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 502584-0560 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 5 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 5Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502584
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 900 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
900+1.21 EUR
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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5025840560
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Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 277 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
143+1.24 EUR
148+1.18 EUR
159+1.07 EUR
250+0.88 EUR
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5025840560
Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 5POS 0.059 TIN SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 5
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
Number of Rows: 1
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
5025840560 5025840760_sd.pdf
5025840560
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 16200 Stücke:
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Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
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Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 5400 Stücke:
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900+1.31 EUR
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Mindestbestellmenge: 900 Stücke
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Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 5400 Stücke:
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5400+1.31 EUR
Mindestbestellmenge: 5400 Stücke
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5025840560
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Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 277 Stücke:
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5025840560
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 2600 Stücke:
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131+1.34 EUR
Mindestbestellmenge: 131 Stücke
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5025840560
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 5 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 1042 Stücke:
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Mindestbestellmenge: 131 Stücke
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502584-0560 2701327.pdf
502584-0560
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 502584-0560 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 5 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 5Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 502584
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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5025840560
Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 5POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 5
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
11+1.95 EUR
13+1.64 EUR
100+1.39 EUR
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
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502584-0560
502584-0560
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings 1.50MM REC SMT VT 05P
auf Bestellung 9991 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
2+1.96 EUR
10+1.67 EUR
25+1.65 EUR
100+1.42 EUR
250+1.39 EUR
500+1.24 EUR
900+1.15 EUR
Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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