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5025840470

5025840470 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Technische Details 5025840470 Molex

Description: MOLEX - 502584-0470 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 2A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: CLIK-Mate 502584 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), Rastermaß: 1.5mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
5025840470 5025840470 Molex 5025840470.pdf Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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5025840470 5025840470 Molex 5025840470?display=pdf Description: CONN RCPT 4POS 0.059 TIN SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
Number of Rows: 1
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502584-0470 502584-0470 Molex Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 04P VT
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25+1.55 EUR
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502584-0470 502584-0470 MOLEX Description: MOLEX - 502584-0470 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502584 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
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5025840470 5025840470 Molex 5025840470?display=pdf Description: CONN RCPT 4POS 0.059 TIN SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
Number of Rows: 1
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Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
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Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 4POS 0.059 TIN SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
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Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 04P VT
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25+1.55 EUR
100+1.39 EUR
250+1.33 EUR
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502584-0470
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 502584-0470 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 502584 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
auf Bestellung 3709 Stücke:
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134+1.87 EUR
163+1.43 EUR
500+1.04 EUR
1000+1.02 EUR
Mindestbestellmenge: 134 Stücke
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5025840470
Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 4POS 0.059 TIN SMD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.287" (7.30mm)
Number of Rows: 1
auf Bestellung 6409 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
11+1.93 EUR
13+1.63 EUR
100+1.38 EUR
Mindestbestellmenge: 11 Stücke
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5025840470
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 4 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 1800 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
88+2.06 EUR
100+1.94 EUR
250+1.82 EUR
500+1.73 EUR
1000+1.64 EUR
Mindestbestellmenge: 88 Stücke
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