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Technische Details 5025850370 Molex
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 3, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.250" (6.35mm), Number of Rows: 1.
Weitere Produktangebote 5025850370 nach Preis ab 0.46 EUR bis 1.25 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||||
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5025850370 | Hersteller : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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502585-0370 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 03P RA |
auf Bestellung 8390 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 3POS 0.059 TIN SMD R/A Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 3 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.250" (6.35mm) Number of Rows: 1 |
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502585-0370 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
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502585-0370 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1 Rastermaß: 1.5 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 438 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
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502585-0370 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 502585-0370 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3 euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 502585 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1 Rastermaß: 1.5 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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| 5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R |
auf Bestellung 2035 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 502585-0370 | Hersteller : MOLEX | MX-502585-0370 Raster signal connectors 1,50mm |
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5025850370 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 3 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R |
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