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5025850870

5025850870 Molex

5025850870.pdf Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate T/R
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Technische Details 5025850870 Molex

Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD R/A, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.250" (6.35mm), Number of Rows: 1.

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5025850870 5025850870 Hersteller : Molex 5025850870?display=pdf Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
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5025850870 5025850870 Hersteller : Molex 5025850870?display=pdf Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD R/A
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
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Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.250" (6.35mm)
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502585-0870 502585-0870 Hersteller : Molex Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P RA
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502585-0870 502585-0870 Hersteller : MOLEX 2786620.pdf Description: MOLEX - 502585-0870 - Printbuchse, abgewinkelt, Signal, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal
Produktpalette: CLIK-Mate 502585
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1
Rastermaß: 1.5
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
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502585-0870 Hersteller : MOLEX MX-502585-0870 Raster signal connectors 1,50mm
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502585-0870 Hersteller : Molex Description: 1.50mm Pitch, CLIK-Mate PCB Rece
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
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5025850870 5025850870 Hersteller : Molex 5025850870.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder RA SMD CLIK-Mate™ T/R
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