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Technische Details 5031541090 Molex
Description: CONN RCPT 10POS 0.059 TIN SMD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote 5031541090 nach Preis ab 1.15 EUR bis 3.52 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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503154-1090 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 10P VT |
auf Bestellung 1772 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 10POS 0.059 TIN SMD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 10POS 0.059 TIN SMD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 10 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
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503154-1090 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-1090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate™ T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 5031541090 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 10 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate™ T/R |
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| 503154-1090 | Hersteller : MOLEX | MX-503154-1090 Raster signal connectors 1,50mm |
Produkt ist nicht verfügbar |