5031541890 Molex
Hersteller: MolexDescription: CONN RCPT 18POS 0.059 TIN SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 18
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
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Technische Details 5031541890 Molex
Description: CONN RCPT 18POS 0.059 TIN SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 18, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote 5031541890 nach Preis ab 2.5 EUR bis 4.96 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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503154-1890 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 18P VT |
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5031541890 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 18POS 0.059 TIN SMD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 18 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
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503154-1890 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-1890 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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503154-1890 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-1890 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 450 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5031541890 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 18 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate™ T/R |
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