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5031542090

5031542090 Molex

5031542090?display=pdf Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 20POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 1800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
450+3.00 EUR
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Technische Details 5031542090 Molex

Description: CONN RCPT 20POS 0.059 TIN SMD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
503154-2090 503154-2090 Hersteller : Molex Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 20P VT
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5031542090 5031542090 Hersteller : Molex 5031542090?display=pdf Description: CONN RCPT 20POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
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503154-2090 503154-2090 Hersteller : MOLEX 2793846.pdf Description: MOLEX - 503154-2090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
auf Bestellung 2 Stücke:
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5031542090 5031542090 Hersteller : Molex 5031542090_pcb_receptacles.pdf Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate™ T/R
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503154-2090 Hersteller : MOLEX MX-503154-2090 Raster signal connectors 1,50mm
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