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Technische Details 5031542290 Molex
Description: CONN RCPT 22POS 0.059 TIN SMD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 22, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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5031542290 | Hersteller : Molex |
 Description: CONN RCPT 22POS 0.059 TIN SMDFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 22 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
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503154-2290 | Hersteller : Molex | Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE |
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5031542290 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 22POS 0.059 TIN SMD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 22 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
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5031542290 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 22 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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| 503154-2290 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-2290 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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| 503154-2290 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-2290 - Printbuchse, Signal, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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5031542290 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 22 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate™ T/R |
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5031542290 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board RCP 22 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
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| 5031542290 | Hersteller : MOLEX |
MX-503154-2290 Raster signal connectors 1,50mm |
Produkt ist nicht verfügbar |