503154-3090 MOLEX
Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
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Technische Details 503154-3090 MOLEX
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote 503154-3090 nach Preis ab 3.5 EUR bis 9.17 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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5031543090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
auf Bestellung 1350 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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503154-3090 | Molex | Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE |
auf Bestellung 3407 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5031543090 | Molex |
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMDFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 5400 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5031543090 | Molex |
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMDFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 5560 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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503154-3090 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
auf Bestellung 301 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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503154-3090 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 780 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5031543090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
auf Bestellung 1350 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 1350 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 5031543090 |
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Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 1350 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1350+ | 4.5 EUR |
| 503154-3090 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE
Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE
auf Bestellung 3407 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 5.37 EUR |
| 10+ | 4.57 EUR |
| 25+ | 4.52 EUR |
| 50+ | 4.46 EUR |
| 100+ | 3.89 EUR |
| 250+ | 3.81 EUR |
| 450+ | 3.5 EUR |
| 5031543090 |
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Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 5400 Stücke:
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| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 450+ | 6.35 EUR |
| 1350+ | 5.27 EUR |
| 2250+ | 5.08 EUR |
| 3150+ | 4.9 EUR |
| 5031543090 |
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Hersteller: Molex
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 5560 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 6.43 EUR |
| 10+ | 5.65 EUR |
| 100+ | 4.5 EUR |
| 503154-3090 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
auf Bestellung 301 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 30+ | 8.57 EUR |
| 39+ | 6.01 EUR |
| 100+ | 4.56 EUR |
| 250+ | 4.47 EUR |
| 503154-3090 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
auf Bestellung 780 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 28+ | 9.17 EUR |
| 34+ | 6.89 EUR |
| 36+ | 6.02 EUR |
| 90+ | 5.89 EUR |
| 225+ | 5.62 EUR |
| 5031543090 |
![]() |
Hersteller: Molex
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
auf Bestellung 1350 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)





