503960-0696-TR200 Molex
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Technische Details 503960-0696-TR200 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 503960-0696-TR200 - Speicherkartensteckverbinder, Micro-SIM, Push-Push, 6 Kontakt(e), Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e), Einsteck- & Auswurfmechanismus: Push-Push, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Speicher / Karte: Micro-SIM, Produktpalette: 503960 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote 503960-0696-TR200 nach Preis ab 2.4 EUR bis 4.29 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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503960-0696-TR200 | Hersteller : Molex |
 Conn Micro SD Card SKT 6 POS 2.54mm Solder RA SMD micro-SIM 0.5A/Contact T/R |
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503960-0696-TR200 | Hersteller : Molex |
Description: microSIMPushPushNormalType Packaging: Tape & Reel (TR) |
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503960-0696-TR200 | Hersteller : Molex |
Conn Micro SD Card SKT 6 POS 2.54mm Solder RA SMD micro-SIM 0.5A/Contact T/R |
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503960-0696-TR200 | Hersteller : Molex |
Conn Micro SD Card SKT 6 POS 2.54mm Solder RA SMD micro-SIM 0.5A/Contact T/R |
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503960-0696-TR200 | Hersteller : Molex |
Conn Micro SD Card SKT 6 POS 2.54mm Solder RA SMD 0.5A/Contact T/R |
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| 503960-0696-TR200 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 503960-0696-TR200 - Speicherkartensteckverbinder, Micro-SIM, Push-Push, 6 Kontakt(e), Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e) Einsteck- & Auswurfmechanismus: Push-Push euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Speicher / Karte: Micro-SIM Produktpalette: 503960 Series SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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