Technische Details 5039600694 Molex
Description: CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/A, Features: Switch, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Connector and Ejector, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8 (6 + 2), Card Type: Micro SIM, Height Above Board: 0.056" (1.42mm), Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm), Mounting Feature: Normal, Standard - Top, Insertion, Removal Method: Push In, Push Out.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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5039600694 | Molex |
 Description: CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/AFeatures: Switch Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Connector and Ejector Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 (6 + 2) Card Type: Micro SIM Height Above Board: 0.056" (1.42mm) Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm) Mounting Feature: Normal, Standard - Top Insertion, Removal Method: Push In, Push Out |
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5039600694 | Molex |
Description: CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/A Features: Switch Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Connector and Ejector Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 8 (6 + 2) Card Type: Micro SIM Height Above Board: 0.056" (1.42mm) Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm) Mounting Feature: Normal, Standard - Top Insertion, Removal Method: Push In, Push Out |
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503960-0694 | Molex |
Memory Card Connectors microSIMPushPush NormalTypeEmbsTpPkg |
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503960-0694 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503960-0694 - Speicherkartensteckverbinder, Micro-SIM, Push-Push, 6 Kontakt(e), Phosphorbronze Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: Micro-SIM Anzahl der Kontakte: 6 Einsteck- & Auswurfmechanismus: Push-Push Kontaktmaterial: Phosphorbronze Speicher / Karte: Micro-SIM Produktpalette: 503960 SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
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| 5039600694 |
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Hersteller: Molex
Description: CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/A
Features: Switch
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8 (6 + 2)
Card Type: Micro SIM
Height Above Board: 0.056" (1.42mm)
Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm)
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Insertion, Removal Method: Push In, Push Out
Description: CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/A
Features: Switch
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8 (6 + 2)
Card Type: Micro SIM
Height Above Board: 0.056" (1.42mm)
Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm)
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
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| 5039600694 |
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Hersteller: Molex
Description: CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/A
Features: Switch
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8 (6 + 2)
Card Type: Micro SIM
Height Above Board: 0.056" (1.42mm)
Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm)
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Insertion, Removal Method: Push In, Push Out
Description: CONN MICRO SIMM PUSH-PUSH R/A
Features: Switch
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8 (6 + 2)
Card Type: Micro SIM
Height Above Board: 0.056" (1.42mm)
Contact Finish Thickness: 19.7µin (0.50µm)
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| 503960-0694 |
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Hersteller: Molex
Memory Card Connectors microSIMPushPush NormalTypeEmbsTpPkg
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| 503960-0694 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 503960-0694 - Speicherkartensteckverbinder, Micro-SIM, Push-Push, 6 Kontakt(e), Phosphorbronze
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Micro-SIM
Anzahl der Kontakte: 6
Einsteck- & Auswurfmechanismus: Push-Push
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Speicher / Karte: Micro-SIM
Produktpalette: 503960
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
Description: MOLEX - 503960-0694 - Speicherkartensteckverbinder, Micro-SIM, Push-Push, 6 Kontakt(e), Phosphorbronze
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Micro-SIM
Anzahl der Kontakte: 6
Einsteck- & Auswurfmechanismus: Push-Push
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Speicher / Karte: Micro-SIM
Produktpalette: 503960
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
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