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5044490907

5044490907 Molex

5044490907?display=pdf
Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD 9POS 1MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 9
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 1.00µin (0.025µm)
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
auf Bestellung 8800 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1100+1.18 EUR
2200+1.12 EUR
3300+1.09 EUR
5500+1.05 EUR
7700+1.03 EUR
Mindestbestellmenge: 1100
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Technische Details 5044490907 Molex

Description: CONN HEADER SMD 9POS 1MM, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 9, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 1.00µin (0.025µm), Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.213" (5.40mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
504449-0907 504449-0907 Molex Headers & Wire Housings 1.0 WB 1 ROW ST WAFER 9Ckt
auf Bestellung 10 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
2+2.02 EUR
10+1.78 EUR
25+1.76 EUR
50+1.74 EUR
100+1.61 EUR
250+1.53 EUR
500+1.41 EUR
Mindestbestellmenge: 2
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5044490907 5044490907 Molex 5044490907?display=pdf Description: CONN HEADER SMD 9POS 1MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 9
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 1.00µin (0.025µm)
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
auf Bestellung 9385 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
8+2.31 EUR
10+1.95 EUR
100+1.66 EUR
500+1.48 EUR
Mindestbestellmenge: 8
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504449-0907 504449-0907 MOLEX Description: MOLEX - 504449-0907 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: N
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 504449 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
auf Bestellung 6600 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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504449-0907
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Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings 1.0 WB 1 ROW ST WAFER 9Ckt
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Anzahl Preis
2+2.02 EUR
10+1.78 EUR
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250+1.53 EUR
500+1.41 EUR
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5044490907 5044490907?display=pdf
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Description: CONN HEADER SMD 9POS 1MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Header
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Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
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Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 1.00µin (0.025µm)
Part Status: Active
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Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 504449-0907 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 504449 Series
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
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Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
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