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5050462-2

5050462-2 TE Connectivity

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Hersteller: TE Connectivity
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Technische Details 5050462-2 TE Connectivity

Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5050462-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: YES, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2, SVHC: No SVHC (17-Jan-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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5050462-2 5050462-2 TE Connectivity / AMP DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050462&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English IC & Component Sockets M-SPRING 014-026 OP-BTM SN/AU
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5050462-2 5050462-2 AMP - TE CONNECTIVITY DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050462&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5050462-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: YES
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2
SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
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5050462-2 5050462-2 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050462&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN PIN RCPT .014-.026 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Length - Overall: 0.178" (4.52mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.014" ~ 0.026" (0.36mm ~ 0.66mm)
Socket Depth: 0.165" (4.19mm)
Part Status: Active
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15+1.49 EUR
25+1.39 EUR
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250+1.19 EUR
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2000+1.02 EUR
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Mindestbestellmenge: 12 Stücke
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Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5050462-2 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer
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productTraceability: No
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Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: YES
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Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
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Reihenabstand: -
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SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
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Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Length - Overall: 0.178" (4.52mm)
Termination: Solder
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Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.014" ~ 0.026" (0.36mm ~ 0.66mm)
Socket Depth: 0.165" (4.19mm)
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