5050662422 Molex
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Technische Details 5050662422 Molex
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 24Contacts, euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 505066, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Rows, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Weitere Produktangebote 5050662422 nach Preis ab 0.51 EUR bis 1.25 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||
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5050662422 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 20000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5050662422 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 60000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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505066-2422 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .35mm Conn Rcpt 24Ckt ArmorNail |
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5050662422 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
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5050662422 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 20150 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505066-2422 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Contacts euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Rows Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm |
auf Bestellung 7616 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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505066-2422 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 24Contacts euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Rows Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
auf Bestellung 64000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5050662422 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 60000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 505066-2422 | Hersteller : MOLEX | 5050662422-MOL Board-to-board connectors |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 5050662422 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |