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5050662422

5050662422 Molex

dtemp5050662422.pdf Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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Technische Details 5050662422 Molex

Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 505066, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).

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5050662422 5050662422 Hersteller : Molex dtemp5050662422.pdf Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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5050662422 5050662422 Hersteller : Molex dtemp5050662422.pdf Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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5050662422 5050662422 Hersteller : Molex 5050661422_sd.pdf Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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5050662422 5050662422 Hersteller : Molex 5050661422_sd.pdf Description: CONN RCPT 24POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
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505066-2422 505066-2422 Hersteller : MOLEX Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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505066-2422 505066-2422 Hersteller : MOLEX MOLE-S-A0010996384-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX - 505066-2422 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchsenleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 24 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 505066
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.35mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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5050662422 Hersteller : Molex 5050662422_pcb_receptacles.pdf Conn Board to Board RCP 24 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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505066-2422 505066-2422 Hersteller : Molex Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .35mm Conn Rcpt 24Ckt ArmorNail
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