505066-3022 Molex
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 505066-3022 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-3022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.35mm, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Produktpalette: SlimStack 505066 Series, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote 505066-3022 nach Preis ab 0.32 EUR bis 1.39 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||||||
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505066-3022 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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505066-3022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
auf Bestellung 144000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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505066-3022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
auf Bestellung 144000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5050663022 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 16000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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5050663022 | Hersteller : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 23297 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505066-3022 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .35mm Conn Rcpt 30Ckt |
auf Bestellung 3816 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505066-3022 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-3022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.35mm Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Produktpalette: SlimStack 505066 Series SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 712000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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505066-3022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 5050663022 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 505066-3022 | Hersteller : MOLEX | 5050663022-MOL Board-to-board connectors |
Produkt ist nicht verfügbar |