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5050863-5

5050863-5 TE Connectivity

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Hersteller: TE Connectivity
SOCKET,MIN-SPR SN-AU SER-2
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Technische Details 5050863-5 TE Connectivity

Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5050863-5 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse, rohsCompliant: YES, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2, SVHC: No SVHC (27-Jun-2024).

Weitere Produktangebote 5050863-5 nach Preis ab 0.92 EUR bis 1.78 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
5050863-5 5050863-5 AMP - TE CONNECTIVITY DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5050863-5 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
rohsCompliant: YES
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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5050863-5 5050863-5 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English IC & Component Sockets SN-AU SERIES 2 MINIATURE SPRING
auf Bestellung 5052 Stücke:
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10+1.52 EUR
25+1.36 EUR
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Mindestbestellmenge: 2 Stücke
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5050863-5 5050863-5 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN PIN RCPT .014-.026 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Length - Overall: 0.260" (6.60mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.014" ~ 0.026" (0.36mm ~ 0.66mm)
Socket Depth: 0.247" (6.27mm)
Part Status: Active
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5050863-5 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
5050863-5
Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5050863-5 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
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Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
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Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
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Reihenabstand: -
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usEccn: EAR99
Produktpalette: 2
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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2500+0.92 EUR
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5050863-5 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
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Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets SN-AU SERIES 2 MINIATURE SPRING
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10+1.52 EUR
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5050863-5 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050863&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
5050863-5
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN PIN RCPT .014-.026 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.070" (1.77mm)
Length - Overall: 0.260" (6.60mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.014" ~ 0.026" (0.36mm ~ 0.66mm)
Socket Depth: 0.247" (6.27mm)
Part Status: Active
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250+1.21 EUR
500+1.15 EUR
2000+1.05 EUR
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