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5050865-3

5050865-3 TE Connectivity

pgurl_5050865-3rqpn5050865-3.pdf Hersteller: TE Connectivity
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Technische Details 5050865-3 TE Connectivity

Description: CONN PIN RCPT .034-.041 SOLDER, Packaging: Bulk, Contact Finish: Gold, Flange Diameter: 0.089" (2.26mm), Length - Overall: 0.260" (6.60mm), Termination: Solder, Mounting Hole Diameter: 0.072" (1.83mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Beryllium Copper, Tail Type: No Tail, Accepts Pin Diameter: 0.034" ~ 0.041" (0.86mm ~ 1.04mm), Socket Depth: 0.247" (6.27mm), Part Status: Active.

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5050865-3 5050865-3 Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050865&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN PIN RCPT .034-.041 SOLDER
Packaging: Bulk
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.089" (2.26mm)
Length - Overall: 0.260" (6.60mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.072" (1.83mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.034" ~ 0.041" (0.86mm ~ 1.04mm)
Socket Depth: 0.247" (6.27mm)
Part Status: Active
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5050865-3 5050865-3 Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5050865&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English IC & Component Sockets RCPT .034-.041 30AU
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5050865-3 5050865-3 Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY 5050865-3 Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 5050865-3 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 4, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: Leiterplattenbuchse
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 1
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: -
Produktpalette: 4
SVHC: No SVHC (17-Jan-2022)
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