505433-3071 Molex
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Technische Details 505433-3071 Molex
Description: CONN HEADER SMD 30POS 1.25MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.285" (7.25mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon.
Weitere Produktangebote 505433-3071
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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505433-3071 | Hersteller : MOLEX |
 Description: MOLEX - 505433-3071 - Stiftleiste, Signal, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, geradetariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: - Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal Steckverbinder: - Produktpalette: Micro-Lock PLUS 505433 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
auf Bestellung 149 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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505433-3071 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 505433-3071 - Stiftleiste, Signal, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: - Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal Steckverbinder: - Produktpalette: Micro-Lock PLUS 505433 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
auf Bestellung 1500 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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5054333071 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board HDR 30 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Lock Plus Bag |
Produkt ist nicht verfügbar |
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5054333071 | Hersteller : Molex |
Conn Wire to Board HDR 30 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Lock Plus Bag |
Produkt ist nicht verfügbar |
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5054333071 | Hersteller : Molex |
Description: CONN HEADER SMD 30POS 1.25MM Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 50VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Contact Shape: Square Insulation Height: 0.285" (7.25mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon |
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