5055680381 Molex
Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.165" (4.20mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1200+ | 0.69 EUR |
| 2400+ | 0.66 EUR |
| 3600+ | 0.64 EUR |
| 6000+ | 0.62 EUR |
| 8400+ | 0.6 EUR |
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Technische Details 5055680381 Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.165" (4.20mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.
Weitere Produktangebote 5055680381 nach Preis ab 0.67 EUR bis 1.18 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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5055680381 | Molex |
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 50VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm) Contact Finish - Post: Gold Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.165" (4.20mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
auf Bestellung 9220 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505568-0381 | Molex | Headers & Wire Housings MicroLockPlus 1.25MM VRT HDR 3CKT BLK GLD |
auf Bestellung 8984 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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505568-0381 | MOLEX |
Description: MOLEX - 505568-0381 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm |
auf Bestellung 1195 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | ||||||||||||
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505568-0381 | MOLEX |
Description: MOLEX - 505568-0381 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing isCanonical: N Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm |
auf Bestellung 4800 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Mindestbestellmenge: 1200 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 5055680381 |
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Hersteller: Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.165" (4.20mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.165" (4.20mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 16+ | 1.16 EUR |
| 18+ | 0.99 EUR |
| 100+ | 0.84 EUR |
| 500+ | 0.75 EUR |
| 505568-0381 |
Hersteller: Molex
Headers & Wire Housings MicroLockPlus 1.25MM VRT HDR 3CKT BLK GLD
Headers & Wire Housings MicroLockPlus 1.25MM VRT HDR 3CKT BLK GLD
auf Bestellung 8984 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 1.18 EUR |
| 10+ | 1.01 EUR |
| 100+ | 0.86 EUR |
| 250+ | 0.77 EUR |
| 1200+ | 0.7 EUR |
| 4800+ | 0.67 EUR |
| 505568-0381 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 505568-0381 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
Description: MOLEX - 505568-0381 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Messing
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
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| 505568-0381 |
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 505568-0381 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Messing
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
Description: MOLEX - 505568-0381 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
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euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 505568 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
auf Bestellung 4800 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)