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5056080000

5056080000 Molex

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Hersteller: Molex
Contact PIN Crimp ST Cable Mount 18-22AWG Reel
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Technische Details 5056080000 Molex

Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505608-0000 - Kontakt, CP-3.3 505608 Series, Stiftkontakt, Crimpanschluss, 18 AWG, Verzinnte Kontakte, tariffCode: 85389099, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihen 504693 & 505605 von Molex, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktausführung: Stiftkontakt, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Leiterstärke (AWG), max.: 18AWG, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Leiterstärke (AWG), min.: 22AWG, Produktpalette: CP-3.3 505608 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Crimpanschluss, usEccn: EAR99.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
5056080000 5056080000 Molex 5056080000.pdf Contact PIN Crimp ST Cable Mount 18-22AWG Reel
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5056080000 5056080000 Molex 987651-6581.PDF Description: CONN PIN 18-22AWG CRIMP TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Contact Finish: Tin
Contact Termination: Crimp
Wire Gauge: 18-22 AWG
Type: Stamped
Pin or Socket: Pin
Contact Finish Thickness: 27.6µin (0.70µm)
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505608-0000 505608-0000 MOLEX / PARTNER STOCK 2551006.pdf Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505608-0000 - Kontakt, CP-3.3 505608 Series, Stiftkontakt, Crimpanschluss, 18 AWG, Verzinnte Kontakte
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euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihen 504693 & 505605 von Molex
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktausführung: Stiftkontakt
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Leiterstärke (AWG), max.: 18AWG
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Leiterstärke (AWG), min.: 22AWG
Produktpalette: CP-3.3 505608 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Crimpanschluss
usEccn: EAR99
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505608-0000 505608-0000 Molex Headers & Wire Housings 2.50MM WTW 3.30MM WTB CRIMP
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5056080000 5056080000 Molex 987651-6581.PDF Description: CONN PIN 18-22AWG CRIMP TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Contact Finish: Tin
Contact Termination: Crimp
Wire Gauge: 18-22 AWG
Type: Stamped
Pin or Socket: Pin
Contact Finish Thickness: 27.6µin (0.70µm)
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505608-0000 505608-0000 MOLEX 2551006.pdf Description: MOLEX - 505608-0000 - Kontakt, CP-3.3 505608 Series, Stiftkontakt, Crimpanschluss, 18 AWG, Verzinnte Kontakte
tariffCode: 85369010
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihen 504693 & 505605 von Molex
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktausführung: Stiftkontakt
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Leiterstärke (AWG), max.: 18AWG
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Leiterstärke (AWG), min.: 22AWG
Produktpalette: CP-3.3 505608 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Crimpanschluss
usEccn: EAR99
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Packaging: Tape & Reel (TR)
Contact Finish: Tin
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Wire Gauge: 18-22 AWG
Type: Stamped
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Hersteller: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505608-0000 - Kontakt, CP-3.3 505608 Series, Stiftkontakt, Crimpanschluss, 18 AWG, Verzinnte Kontakte
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Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihen 504693 & 505605 von Molex
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Kontaktanschluss: Crimpanschluss
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Headers & Wire Housings 2.50MM WTW 3.30MM WTB CRIMP
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Packaging: Cut Tape (CT)
Contact Finish: Tin
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Wire Gauge: 18-22 AWG
Type: Stamped
Pin or Socket: Pin
Contact Finish Thickness: 27.6µin (0.70µm)
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tariffCode: 85369010
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Zur Verwendung mit: Buchsengehäuse der Baureihen 504693 & 505605 von Molex
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Kontaktausführung: Stiftkontakt
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Leiterstärke (AWG), max.: 18AWG
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Leiterstärke (AWG), min.: 22AWG
Produktpalette: CP-3.3 505608 Series
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Kontaktanschluss: Crimpanschluss
usEccn: EAR99
auf Bestellung 259 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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