506-AG12D-LF TE Connectivity
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Technische Details 506-AG12D-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Weitere Produktangebote 506-AG12D-LF nach Preis ab 2.38 EUR bis 4.34 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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506-AG12D-LF | AMP - TE CONNECTIVITY |
 Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 506-AG12D-LF - DIP SOCKET, 6 POSITION, THROUGH HOLEtariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Tin Plated Contacts Steckverbindertyp: DIP Socket rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 6Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Beryllium Copper hazardous: false Reihenabstand: 0 rohsPhthalatesCompliant: YES directShipCharge: 25 usEccn: EAR99 Produktpalette: 500 Series SVHC: Lead |
auf Bestellung 4890 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 506-AG12D-LF |
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Hersteller: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 506-AG12D-LF - DIP SOCKET, 6 POSITION, THROUGH HOLE
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Produktpalette: 500 Series
SVHC: Lead
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