508-AG11D-ES TE Connectivity
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 94+ | 1.56 EUR |
| 350+ | 1.51 EUR |
| 650+ | 1.45 EUR |
| 1200+ | 1.36 EUR |
| 2500+ | 1.26 EUR |
| 5000+ | 1.15 EUR |
| 10000+ | 0.99 EUR |
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Technische Details 508-AG11D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.
Weitere Produktangebote 508-AG11D-ES
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
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508-AG11D-ES | TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P |
auf Bestellung 11 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 508-AG11D-ES |
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Hersteller: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)