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Technische Details 50863-4 TE Connectivity
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 50863-4 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e), Steckverbinder: Leiterplattenbuchse, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote 50863-4 nach Preis ab 0.59 EUR bis 1.5 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||||||
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50863-4 | Hersteller : TE Connectivity |
 SOCKET,MIN-SPR AU-AU SER-2 |
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50863-4 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN PIN RCPT .014-.026 SOLDER Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Flange Diameter: 0.070" (1.77mm) Length - Overall: 0.260" (6.60mm) Termination: Solder Mounting Hole Diameter: 0.052" (1.32mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Tail Type: No Tail Accepts Pin Diameter: 0.014" ~ 0.026" (0.36mm ~ 0.66mm) Socket Depth: 0.247" (6.27mm) Part Status: Active |
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50863-4 | Hersteller : TE Connectivity |
IC & Component Sockets M-SPRING 014-026 CL-BTM AU/AU |
auf Bestellung 17527 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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50863-4 | Hersteller : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 50863-4 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, 2, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 1Kontakt(e) Steckverbinder: Leiterplattenbuchse euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 2 SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 15477 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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50863-4 | Hersteller : TE Connectivity |
SOCKET,MIN-SPR AU-AU SER-2 |
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