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510-87-145-15-081101

510-87-145-15-081101 Precidip

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Hersteller: Precidip
Conn PGA Socket RCP 154 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
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Technische Details 510-87-145-15-081101 Precidip

Description: CONN SOCKET PGA 145POS GOLD, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 145 (15 x 15), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: PGA, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
510-87-145-15-081101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1061&p=267&pdf=1&dsku=510-PP-NNN-XX-XXX101 Description: CONN SOCKET PGA 145POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 145 (15 x 15)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
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Hersteller: Preci-Dip
Description: CONN SOCKET PGA 145POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 145 (15 x 15)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
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