
524-AG10D-ES TE Connectivity
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Technische Details 524-AG10D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote 524-AG10D-ES nach Preis ab 15.66 EUR bis 17.55 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||
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524-AG10D-ES | Hersteller : TE Connectivity |
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524-AG10D-ES | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Post: Brass |
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524-AG10D-ES | Hersteller : TE Connectivity / AMP |
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