528-AG12D-ES-LF TE Connectivity
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Technische Details 528-AG12D-ES-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Nickel.
Weitere Produktangebote 528-AG12D-ES-LF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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| 528-AG12D-ES-LF | TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TINFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Nickel |
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Mindestbestellmenge: 425 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
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528-AG12D-ES-LF | TE Connectivity |
IC & Component Sockets 528-AG12D-ES-LF 500 DIP,SN/SN |
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| 528-AG12D-ES-LF |
|
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Nickel
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
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| 528-AG12D-ES-LF |
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Hersteller: TE Connectivity
IC & Component Sockets 528-AG12D-ES-LF 500 DIP,SN/SN
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