52885-0274-TR250 Molex
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| Anzahl | Preis |
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| 250+ | 1.52 EUR |
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Technische Details 52885-0274-TR250 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0274-TR250 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote 52885-0274-TR250 nach Preis ab 2.47 EUR bis 2.47 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||
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52885-0274-TR250 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0274-TR250 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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| 52885-0274-TR250 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0274-TR250 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 52885 Series SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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| 52885-0274-TR250 | Hersteller : Molex |
Description: SLIMSTACK BOARD-TO-BOARD CONNECT Packaging: Box Part Status: Active |
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