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52885-0374

52885-0374 Molex

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Hersteller: Molex
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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Technische Details 52885-0374 Molex

Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SlimStack 528850 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.635mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
52885-0374 52885-0374 Molex dtemp528850374.pdf Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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52885-0374 52885-0374 MOLEX / PARTNER STOCK MOLE-S-A0011124729-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 52885 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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52885-0374 52885-0374 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 30 CKT
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52885-0374 52885-0374 MOLEX MOLE-S-A0011124729-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 528850 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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52885-0374
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Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
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52885-0374
Hersteller: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 52885 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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Hersteller: MOLEX
Description: MOLEX - 52885-0374 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 528850 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.635mm
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37+6.9 EUR
54+4.32 EUR
75+3.9 EUR
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