52885-0774 Molex
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 52885-0774 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0774 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 70Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupfer, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote 52885-0774 nach Preis ab 3.5 EUR bis 4.4 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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52885-0774 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board RCP 70 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
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52885-0774 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 70 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
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52885-0774 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 70 CKT |
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| 52885-0774 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0774 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 70Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupfer hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Produktpalette: SlimStack 52885 Series SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
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