52885-0874 Molex
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| Anzahl | Preis |
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| 55+ | 2.53 EUR |
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Technische Details 52885-0874 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote 52885-0874 nach Preis ab 2.27 EUR bis 5.56 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 80 CKT |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
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52885-0874 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
auf Bestellung 33000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 52885-0874 | Hersteller : MOLEX | MX-52885-0874 Other connectors Molex |
auf Bestellung 1470 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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