52885-0874 MOLEX
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Technische Details 52885-0874 MOLEX
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.635mm, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 52885 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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52885-0874 | Hersteller : MOLEX |
 Category: Other connectors MolexDescription: connector 52885-0874 Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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52885-0874 | Hersteller : Molex |
Conn Board to Board RCP 80 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
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52885-0874 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 52885 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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52885-0874 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 52885-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.635mm Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 52885 Series SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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52885-0874 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 RECEPTACLE SURFACE MNT 80 CKT |
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