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529901B02500G

529901B02500G Boyd Corporation

board-level-cooling-extruded-5290.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized
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Technische Details 529901B02500G Boyd Corporation

Description: HEATSINK TO-218 SOLDER PIN, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 2.000" (50.80mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.650" (41.91mm), Package Cooled: TO-218, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 12.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W, Fin Height: 1.000" (25.40mm), Material Finish: Black Anodized.

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529901B02500G 529901B02500G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-extruded-5290.pdf Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized
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529901B02500G 529901B02500G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-extruded-5290.pdf Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5°C/W Black Anodized
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529901B02500G 529901B02500G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_Extruded_5290-1953690.pdf Heat Sinks Heat Sink, TO218, Vertical, 4.5 Degree C/W, 2.67mm Hole, 50.8x21.59x3.66mm
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10+6.83 EUR
25+6.72 EUR
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529901B02500G 529901B02500G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-218 SOLDER PIN
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 2.000" (50.80mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.650" (41.91mm)
Package Cooled: TO-218
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 12.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 1.000" (25.40mm)
Material Finish: Black Anodized
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529901B02500G 529901B02500G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-extruded-5290.pdf Heat Sink Passive TO-218 Radial Thru-Hole Aluminum 4.5C/W Black Anodized
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