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530122B00162G

530122B00162G Boyd Corporation

board-level-cooling-high-rise-5301.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 6.2°C/W Black Anodized
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Technische Details 530122B00162G Boyd Corporation

Heat Sinks High-Rise Heat Sink w/Wave-On Solder for TO-220, Vertical, 12.45x44.45x44.45mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
530122B00162G 530122B00162G Boyd Corporation board-level-cooling-high-rise-5301.pdf Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 6.2°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 6.2°C/W Black Anodized
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