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530162B00162G

530162B00162G Boyd Corporation

board-level-cooling-high-rise-5301.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 4.4°C/W Black Anodized
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Technische Details 530162B00162G Boyd Corporation

Heat Sinks High-Rise Heat Sink+Wave-On Solder for Dual TO220, Vertical, 4.4 C/W, 2 Clip #62.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
530162B00162G 530162B00162G Boyd Corporation board-level-cooling-high-rise-5301.pdf Heat Sink Passive Dual TO-220 Twisted Thru-Hole Aluminum 4.4°C/W Black Anodized
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