
530745-1 TE Connectivity

Conn Board to Board RCP 20 POS 1.27mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Package
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Anzahl | Preis |
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2+ | 103.07 EUR |
5+ | 97.54 EUR |
10+ | 92.17 EUR |
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Technische Details 530745-1 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 530745-1 - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: To Be Advised.
Weitere Produktangebote 530745-1
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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530745-1 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
![]() tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: - productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: To Be Advised |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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530745-1 | Hersteller : TE Connectivity |
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530745-1 | Hersteller : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
![]() Features: Mating Guide Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 20 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Insulation Color: Gray Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Part Status: Active Insulation Height: 0.215" (5.45mm) Row Spacing - Mating: 0.150" (3.81mm) Number of Rows: 2 |
Produkt ist nicht verfügbar |
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530745-1 | Hersteller : TE Connectivity / AMP |
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