
531129-5 TE Connectivity

Conn Board to Board RCP 40 POS 1.9mm Solder Lug ST Top Entry Panel Mount Package
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Anzahl | Preis |
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1+ | 195.44 EUR |
3+ | 184.96 EUR |
6+ | 174.77 EUR |
11+ | 164.80 EUR |
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Technische Details 531129-5 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 531129-5 - Printbuchse, Wire-to-Board, 5.969 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 5.969mm, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote 531129-5 nach Preis ab 241.76 EUR bis 273.28 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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531129-5 | Hersteller : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
![]() Packaging: Bulk Features: Mating Guide Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 40 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Eyelet Insulation Color: Blue Pitch - Mating: 0.075" (1.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.125" (3.18mm) Number of Rows: 2 |
auf Bestellung 53 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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531129-5 | Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
![]() tariffCode: 85366990 rohsCompliant: NO Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Kontaktmaterial: Berylliumkupfer Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 5.969mm SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
auf Bestellung 43 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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531129-5 | Hersteller : TE Connectivity |
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531129-5 | Hersteller : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
![]() Features: Mating Guide Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 40 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Eyelet Insulation Color: Blue Pitch - Mating: 0.075" (1.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.125" (3.18mm) Number of Rows: 2 |
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