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5316077-3

5316077-3 TE Connectivity

eng_cs_889092_0.6mm_fh_giga_0906.pdf Hersteller: TE Connectivity
Conn Fine Pitch Connector RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray
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Technische Details 5316077-3 TE Connectivity

Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tray, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.024" (0.60mm), Height Above Board: 0.128" (3.25mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 4mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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5316077-3 Hersteller : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5316077&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB
Type of connector: PCB to PCB
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5316077-3 5316077-3 Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5316077&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tray
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Height Above Board: 0.128" (3.25mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 4mm
Part Status: Active
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