5316077-3 TE Connectivity
auf Bestellung 500 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 50+ | 24.01 EUR |
| 100+ | 22.71 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 5316077-3 TE Connectivity
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.024" (0.60mm), Height Above Board: 0.128" (3.25mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 4mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote 5316077-3
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
5316077-3 | Hersteller : TE Connectivity |
 Conn Fine Pitch Connector RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
| 5316077-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn Fine Pitch Connector RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
|
|
5316077-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Conn Fine Pitch Connector RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
| 5316077-3 | Hersteller : TE Connectivity |
53160773-TEC Board-to-board connectors |
Produkt ist nicht verfügbar |
||
 |
5316077-3 | Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD Packaging: Tray Features: Board Guide, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 50 Pitch: 0.024" (0.60mm) Height Above Board: 0.128" (3.25mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 4mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
Produkt ist nicht verfügbar |
|
 |
5316077-3 | Hersteller : TE Connectivity |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.6FHP04H 050 S GIG 08/Sn ST NS |
Produkt ist nicht verfügbar |