533502B02552G Boyd Laconia, LLC
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.650" (41.91mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 2.000" (50.80mm)
Material Finish: Black Anodized
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Technische Details 533502B02552G Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.650" (41.91mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.00°C/W @ 800 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W, Fin Height: 2.000" (50.80mm), Material Finish: Black Anodized.
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533502B02552G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink, TO220, Vertical, 4.5 C/W, 2.67mm, Device Clip #52 Hole, 50.8x18.29mm |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2500 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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533502B02552G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive TO-220 Radial Solder Pin Aluminum 4.5°C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 750 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 533502B02552G |
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Hersteller: Aavid
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| 533502B02552G |
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