53625-0874 Molex
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Technische Details 53625-0874 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 53625-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 53625, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Weitere Produktangebote 53625-0874 nach Preis ab 3.36 EUR bis 10.52 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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53625-0874 | Hersteller : Molex |
 Conn Board to Board PL 80 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
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536250874 | Hersteller : Molex |
Description: 0.635 BTB PLG HSGCOVERASSY80CKTE Packaging: Tape & Reel (TR) |
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53625-0874 | Hersteller : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors .635 HEADER SURFACE MNT 80 CKT |
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| 53625-0874 | Hersteller : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB Type of connector: PCB to PCB |
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| 53625-0874 | Hersteller : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 53625-0874 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 80 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 80Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 53625 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
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