53647-0274 Molex
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Technische Details 53647-0274 Molex
Description: MOLEX - 53647-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 53647, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.635mm, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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53647-0274 | Hersteller : MOLEX |
 Description: MOLEX - 53647-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 53647 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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53647-0274 | Hersteller : MOLEX |
Description: MOLEX - 53647-0274 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.635 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 53647 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.635mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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| 53647-0274 | Hersteller : MOLEX | 536470274-MOL Board-to-board connectors |
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