54112-109081700LF Amphenol Communications Solutions-FCI
Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 8 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch
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Technische Details 54112-109081700LF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: CONN HDR 8POS 0.1" STACK T/H, Packaging: Bulk, Color: Black, Mounting Type: Through Hole, Pitch: 0.100" (2.54mm), Row Spacing: 0.100" (2.54mm), Termination: Solder, Contact Finish - Post (Mating): Gold, GXT™, Contact Finish Thickness - Post (Mating): 30.0µin (0.76µm), Part Status: Active, Number of Rows: 2, Number of Positions: 8, Length - Overall Pin: 1.025" (26.035mm), Length - Post (Mating): 0.261" (6.629mm), Length - Stack Height: 0.669" (17.000mm), Length - Tail: 0.095" (2.413mm).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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54112-109081700LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 8 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch |
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Hersteller: Amphenol Communications Solutions-FCI
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 8 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical stacked header, Through Hole, Double Row, 8 Positions, 2.54mm (0.100in) Pitch
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