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542502D00000G Boyd Corporation


board-level-cooling-space-saving-5425.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Staggered Thru-Hole Aluminum 24°C/W Matte Tin
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Technische Details 542502D00000G Boyd Corporation

Description: HEATSINK TO-220 TAB TIN, Material Finish: Tin, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 60°C, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.875" (22.22mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Fins, Length: 1.250" (31.75mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
542502D00000G 542502D00000G Boyd Corporation board-level-cooling-space-saving-5425.pdf Heat Sink Passive TO-220 Staggered Thru-Hole Aluminum 24°C/W Matte Tin
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542502D00000G 542502D00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-220 TAB TIN
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.875" (22.22mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
Length: 1.250" (31.75mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
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10+6.63 EUR
25+6.32 EUR
50+6.08 EUR
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Heat Sink Passive TO-220 Staggered Thru-Hole Aluminum 24°C/W Matte Tin
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Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-220 TAB TIN
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Thermal Resistance @ Natural: 24.00°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 60°C
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.875" (22.22mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular, Fins
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Material: Aluminum
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